东南大学-紫金山实验室-6G普适信道仿真器
发布人: 王俊   发布时间: 2024-04-15    浏览次数:

东南大学-紫金山实验室-6G普适信道仿真器(SEU-PML-6GPCS)是对6G全频段全场景普适信道模型的实现。该模型是基于普适信道建模理论,使用统一的几何随机信道建模方法和框架、统一的信道冲激响应表达式,并融合6G全频段全场景信道特性而提出的一种6G普适信道模型。支持6G全频段(Sub-6 GHz、毫米波、太赫兹、光无线频段),全场景(包含卫星、无人机、陆地、海洋全覆盖场景和工业物联网、智能反射面、超大规模天线、车联网、高铁和通感一体化全应用场景)信道仿真;支持全域(空/时/频/角度/多普勒/时延域)信道统计特性仿真;支持5G标准化信道仿真(3GPP TR38.901, IMT-2020)。同时,软件具有用户友好的可视化界面,提供菜单式的6G信道参数配置选项,可配置频段、场景、天线阵列,以及收发端和散射簇的任意运动轨迹等。

v1.0相比,SEU-PML-6GPCS软件v2.0进一步增加了十大功能:

1.信道模型架构:基于5G标准化信道模型3GPP TR 38.901架构平滑扩展演进,支持不限定散射体位置分布的双簇信道模型。

2.天线配置:在支持均匀线阵的基础上,

(1)新增支持均匀面阵、圆柱阵;

(2)新增支持天线极化,支持自定义天线单极化、双极化(导入天线方向图)。

3.地面、无人机通信随机运动轨迹配置:在支持方向、速度和加速度已设定的直线、圆、螺旋运动轨迹的基础上,新增支持方向、速度随机变化的三维直线、曲线运动轨迹。

4.运动轨迹预览:新增支持同时预览发射端、接收端运动轨迹。

5.密集多径建模:在支持镜面多径建模的基础上,新增支持sub-6 GHz/毫米波频段工业物联网场景密集多径信道建模。

6.跨频段信道建模:新增支持sub-6 GHz/毫米波频段地面通信场景跨频段信道建模。

7.系统级多用户信道建模:新增支持系统级多用户信道之间的空时频相关性。

8.兼容更多标准化信道模型:

(1)5G标准化信道模型3GPP TR 38.901IMT-2020

(2)短波信道模型:ITU-R(P.371-9、P.533-14、P.1239-4)

(3)卫星通信信道模型:

3GPP TR 38.811S频段和Ka频段)

ITU-RP618、P837-7、P.839-4),仅大尺度衰落信道模型

(4)无人机通信信道模型(0.5-6 GHz):3GPP TR 36.777

(5)地面通信大尺度衰落信道模型:ITU-RP.676、P.530、P.838

(6)车联网通信信道模型(0.5-100 GHz):3GPP TR 37.885

9.基于信道测量数据的信道模型参数优化:支持基于地面通信场景信道测量数据的信道模型参数优化,包括时间自相关函数、空间互相关函数、频率相关函数、多普勒扩展、角度扩展、时延扩展。

10.典型频段典型场景信道模型及应用案例:增加4个典型频段典型场景信道模型案例及4个信道模型应用案例:

1)Sub-6 GHz超大规模MIMO信道模型;

2)Sub-6 GHz工业物联网信道模型;

3)毫米波通感一体化信道模型;

4)短波通信MIMO信道模型;

5)由发射端信号和信道模型输出接收端信号;

6)应用信道模型仿真多种调制、解调方案的误比特率;

7)应用信道矩阵计算频谱效率与能量效率;

8)仿真信道模型的幅度概率密度函数并拟合莱斯分布。

未来我们将进一步增加支持地下空间通信场景、卫星-无人机通信场景、卫星-海洋通信场景等,推出更多典型频段、典型场景信道模型及应用案例,优化可视化界面功能,并推出C++版本,敬请关注!

如果您的工作中使用了本软件或者本软件的修改版本,请使用以下引文:

  1. C.-X. Wang*, Z. Lv, X. Gao, X.-H. You, Y. Hao, and H. Haas, “Pervasive wireless channel modeling theory and applications to 6G GBSMs for all frequency bands and all scenarios,”  IEEE Trans. Veh. Technol., vol. 71, no. 9, pp. 9159-9173, Sept. 2022. 

  2. C.-X. Wang*, Z. Lv, Y. Chen, and H. Haas, “A complete study of space-time-frequency statistical properties of the 6G pervasive channel model,”   IEEE Trans. Commun., vol. 71, no. 12, pp. 7273-7287, Dec. 2023. 

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